EDI vandens valymo įrenginys, skirtas puslaidininkiams{0}}

Puslaidininkių EDI vandens valymo įrenginiai paprastai yra „Ultra Pure Water“ (UPW) sistemos dalis. Šiame kontekste EDI yra „jonų -pašalinimo poliravimo žingsnis“ po RO, padedantis pasiekti itin žemą laidumą,-o tada papildomas UPW poliravimas pašalina TOC, silicio dioksidą/borą, ištirpusias dujas, bakterijas ir daleles, kad atitiktų fab.

Dėl kelių svarbių techninių pranašumų tradicinės jonų mainų{0}}dervos sluoksniai puslaidininkių gamyklose dažniausiai pakeičiami EDI:

• Nulinis jonų nuotėkis: skirtingai nuo standartinių dervos sluoksnių, iš kurių gali „nutekėti“ jonai, kai jie išsenka, EDI užtikrina nuolatinį, didelio{0}}grynumo srautą, nes derva nuolat regeneruojama elektrinio lauko.
• Cheminė{0}}laisva aplinka: puslaidininkiams reikalinga neįtikėtinai stabili aplinka. EDI vietoj pavojingų rūgščių ir šarmų naudoja elektrą, todėl pašalinama cheminių garų ar atsitiktinio išsiliejimo rizika, galinti užteršti „Švaraus kambario“ orą.
• Mažas TOC ir silicio dioksido pašalinimas: EDI yra labai veiksmingas pašalinant silpnai jonizuotas medžiagas, tokias kaip silicio dioksidas ($SiO_2$) ir boras, kurias žinoma sunkiai pašalinti, tačiau jos kenkia puslaidininkių išeigai.
• Modulinis mastelio keitimas: puslaidininkiniai „Fabs“ yra didžiuliai. EDI sistemos yra modulinės, todėl inžinieriai gali padidinti arba sumažinti vandens gamybą, kad atitiktų naudojamų litografijos ar ėsdinimo įrankių skaičių.

Puslaidininkių gamykloje EDI gamykla yra poliravimo kilpos „širdis“, esanti tarp atvirkštinio osmoso (RO) etapo ir galutinio filtrų{0}}naudojimo taško:

• Pirminis apdorojimas (dvigubas{0}}pass RO): pašalina 99 % masinių teršalų. Aukštos-kokybės permeatas iš antrojo RO praėjimo yra EDI tiekimo vanduo.
• Degazavimas: pašalina ištirpusius $O_2$ ir $CO_2$. Tai labai svarbu, nes ištirpusios dujos gali sukelti burbuliukus ant plokštelės paviršiaus ir trukdyti EDI efektyvumui.
• EDI modulis: vanduo poliruojamas iki 15–18 M$\\Omega$·cm. Elektrinis laukas užtikrina, kad jonų -mainų derva liktų nuolat „įkrauta“.
• UV ir ultrafiltravimas (UF): galutinis „poliravimas“ esant 18,5 nm arba 254 nm UV bangos ilgiui, kad būtų sunaikinti organinių medžiagų pėdsakai (TOC) ir UF membranos, kad būtų sugautos visos likusios sub{2}} mikronų dalelės.

• Tiekimas į EDI turi būti labai švarus: mažas kietumas, maža silicio dioksido nuosėdų susidarymo rizika, mažai oksidantų (chloro), mažas SDI.
• Degasavimas (CO₂ pašalinimas) dažnai pagerina varžą ir sumažina EDI apkrovą.
• Medžiagos ir higiena: UPW kilpose paprastai naudojamos didelio{0}}grynumo medžiagos (pvz., PVDF/PFA/EP-klasės SS, priklausomai nuo specifikacijos) ir nuolatinė recirkuliacija, kad būtų išvengta užteršimo.
• Stebėjimas: varža, TOC, silicio dioksidas, DO, dalelių skaičius, srautas / slėgis, temperatūra{0}}plius aliarmai / tendencijos.

Jei pasakysite man šiuos 4 elementus, galėsiu pasiūlyti tinkamą EDI vandens valymo įrenginį, skirtą pusiau{1}}laidininkui:

• Reikalingas UPW srautas (m³/val arba m³/dieną)
• Žaliavinio vandens šaltinis + TDS / silicio dioksidas (jei žinomas)
• Naudojimas: puikus UPW (procesas) prieš komunalines paslaugas (ploviklis / aušinimas)
• Bet kokios tikslinės specifikacijos, kurias turite atitikti (varža / TOC / silicio dioksidas / dalelės)

Populiarus Žymos: edi vandens valymo įrenginys puslaidininkiams, Kinijos edi vandens valymo įrenginys, skirtas puslaidininkių gamintojams, tiekėjams, gamyklai