Demino vandens sistema grandinių plokštėms

Demino vandens sistema grandinių plokštėms
Detalių:
Apdorojimo technologija: dvigubas praėjimas RO + EDI
RO membrana: USA DOW
EDI modulis: USA Ionpure
Membranos priežiūra: CIP valymo sistema
RO projektavimo pagrindas: USA DOW programinė įranga -- WAVE
Stabilus veikimas ir vandens kokybė, PLC ir HMI valdymas.
Išeinančio vandens laidumo stebėjimas internetu.
Siųsti užklausą
Aprašymas
Siųsti užklausą

Grandinių plokščių vandens valymo sistema yra vandens valymo sistema, kuri pašalina iš vandens ištirpusius mineralus ir joninius teršalus, kad būtų gautas labai{0}}grynas vanduo, naudojamas spausdintinių plokščių (PCB) gamybai ir valymui.
Paprastas apibrėžimas
Išminuotojo vandens sistema pašalina mineralus, tokius kaip kalcis, magnis, natris, chloridas ir sulfatas, naudodama atvirkštinio osmoso (RO) ir dejonizacijos (DI) arba jonų mainų dervas, gamindama žemo-laidumo vandenį, nepaliekantį likučių ant elektroninių komponentų.

 

Kodėl grandinių plokščių gamybai reikia Demino vandens

 

Grandinių plokštės yra ypač jautrios užteršimui. Jei valant ar skalaujant naudojamas įprastas vandentiekio vanduo, jis gali palikti laidžių likučių arba mineralinių nuosėdų, o tai gali sukelti rimtų problemų.

DM vandens naudojimas padeda:

  • Užkirsti kelią trumpiesiems jungimams dėl joninės taršos
  • Venkite vario pėdsakų ir elektroninių komponentų korozijos
  • Užtikrinkite, kad PCB neliktų{0}}išplauti
  • Pagerinkite gaminio patikimumą ir elektrinį veikimą
  • Gamybos metu palaikykite švarius paviršius

Net ir nedideli mineralų likučiai gali turėti įtakos grandinės veikimui, ypač didelio{0}}tikslumo elektronikoje.

 

Kaip suprojektuoti Demino vandens sistemą grandinių plokštėms

 

Norėdami suprojektuoti PCB dejonizuoto vandens sistemą, pradėkite nuo reikiamos vandens kokybės, gamybos srauto ir taikymo vietos PCB procese. PCB valymo vandenyje paprastai turi būti mažai jonų, mažai dalelių ir stabilus laidumas / savitoji varža, kad ant plokščių nepaliktų laidžių likučių.
1. Pirmiausia apibrėžkite programą
Skirtingiems PCB procesams reikalinga skirtinga vandens kokybė.
Bendras naudojimas:

  • Išankstinis valymas- / bendras skalavimas
  • Paskutinis skalavimas po cheminio valymo
  • Ultragarsinis valymas
  • Paviršiaus apdorojimas / dengimo linijos skalavimas
  • Labai{0}}patikimas elektronikos valymas

Galutiniam PCB skalavimui vandens specifikacijos paprastai yra daug griežtesnės nei bendro plovimo.


2. Patvirtinkite tikslinę vandens kokybę
Prieš rinkdamiesi įrangą, nustatykite dizaino tikslus.
Tipiški dizaino elementai:

  • Laidumas arba varža
  • TDS
  • Silicio dioksidas
  • Kietumas
  • Chloridas / sulfatas
  • Dalelių lygis
  • TOC, jei procesas yra jautrus
  • Bakterijų / mikrobų kontrolė, jei ilgą laiką laikomas rezervuare

Bendras praktinis PCB DI vandens tikslas yra:

  • Laidumas: mažesnis nei 1–5 µS/cm
  • Arba Atsparumas: maždaug 0,2–1,0 MΩ·cm arba didesnis, priklausomai nuo proceso

Norint valyti aukštesnės klasės-elektroninę įrangą, galutiniam skalavimui gali prireikti daug didesnės varžos.

 

3. Išanalizuokite žalią vandenį
Prieš nustatydami sistemos dydį, turite pateikti neapdoroto vandens ataskaitą.
Svarbūs parametrai:

  • Maitinimo vandens šaltinis: komunalinis, šulinio, paviršinis vanduo
  • TDS
  • Kietumas
  • Silicio dioksidas
  • Chloras / chloraminas
  • Geležis / manganas
  • pH
  • SDI / drumstumas
  • Organinė apkrova

Tai lemia išankstinio apdorojimo ir eksploatavimo išlaidas.

 

4. Apskaičiuokite reikiamą talpą
Nustatykite sistemos dydį pagal faktinį poreikį, o ne tik bako dydį.
Nustatyti:

  • Valandinis srautas reikalingas skalavimo linijai
  • Kasdienis vandens poreikis
  • Didžiausias poreikis vienu metu skalaujant
  • Atkūrimo tikslas
  • Talpyklos talpa

Praktinis požiūris:

  • Nuolatinis proceso poreikis
  • Plius 10–20% dizaino marža
  • Plius saugojimo buferis maksimaliam naudojimui

 

5. Pasirinkite proceso konfigūraciją
PCB valymui dažniausiai naudojamas dizainas:
Pirminis apdorojimas → RO → DI arba EDI → Poliravimo filtras → Sandėliavimo bakas → Recirkuliacijos kilpa
Tipiški etapai
A. Pirminis apdorojimas
Apsaugo RO membranas ir stabilizuoja tiekiamą vandenį.
Paprastai apima:

  • Jei reikia, žalio vandens bakas
  • Padidinimo siurblys
  • Multimedijos / smėlio filtras
  • Aktyvintos anglies filtras chloro šalinimui
  • Vandens minkštiklio arba antikalanto dozavimas, jei kietumas yra didelis
  • 5 µm kasetinis filtras

B. Atvirkštinis osmosas (RO)
RO pašalina daugumą ištirpusių druskų ir organinių medžiagų.
Privalumai:

  • Pašalina 95–99% ištirpusių jonų
  • Labai sumažina DI dervos sąnaudas
  • Sumažina veiklos sąnaudas

Pramoninėms PCB sistemoms RO paprastai yra būtinas.
C. DI arba EDI poliravimas
Po RO naudokite vieną iš šių:

  • Mišri{0}}lova DI
  • Mažesnės pradinės išlaidos
  • Aukštas galutinis grynumas
  • Tinka mažoms ir vidutinėms sistemoms
  • Reikia pakeisti dervą / regeneruoti

EDI

  • Nuolatinis veikimas
  • Jokio cheminio dervos sluoksnių regeneravimo
  • Geriau didesnėms, stabilioms{0}}srauto sistemoms
  • Didesnės pradinės išlaidos

Daugeliui PCB gamyklų:

  • RO + mišri lova DI yra įprasta
  • RO + EDI + mišrus sluoksnis naudojamas, kai reikia didesnio grynumo ir automatizavimo

D. Galutinis poliravimas
Norėdami apsaugoti skalavimo procesą:

  • 0,2–1 µm galutinis filtras
  • Pasirinktinai UV
  • Pasirenkamas galutinis mišrus{0}}patalinis poliruoklis, užtikrinantis labai aukštą grynumą

 

6. Standartinės Demin vandens sistemos, skirtos grandinių plokštėms, pavyzdys
Tipiškas dizainas gali būti:
Žaliavinio vandens bakas → slėginis siurblys → daugialypės terpės filtras → aktyvintos anglies filtras → minkštiklis → 5 µm filtras → RO įrenginys → RO permeato bakas → mišrus-lova DI → 0,2 µm galutinis filtras → DI vandens bakas → recirkuliacinis siurblys → PCB skalavimo taškai
Aukštesnės kokybės{0}}gamybai:
Išankstinis apdorojimas → dvigubas-praėjimas RO → EDI → mišrus-sluoksninis poliravimas → UV → 0,2 µm filtras → kilpos paskirstymas


Jei norite tiksliai suprojektuoti, surinkite šiuos 6 elementus:
1.Reikalingas srautas m³/val arba m³/d
2.Žaliavinio vandens analizė: TDS, kietumas, silicio dioksidas, chloras, geležis
3. Taikymas: bendras skalavimas, galutinis skalavimas, ultragarsas, didelio -patikimo PCB
4. Tikslinė išleidimo angos kokybė: laidumas arba savitoji varža
5. Reikia saugojimo / paskirstymo kilpos arba tiesiog vietiniam naudojimui
6.Veikimo režimas: nuolatinis arba paketinis
Jei duosite man tuos 6 elementus, galėsiu jums išdėstyti praktišką „Demin Water System For Circuit Boards“ konfigūraciją.

 

Sėkmingi atvejai

 

product-800-600
product-800-600
product-800-600

 

Mūsų paslauga

 

a. Mes teikiame visą techninę pagalbą ir įdiegę įrangą.
b.Padedame apmokyti sistemos operatorių. Ir pateikiama išsami naudojimo instrukcija.
c.7* 24 valandų pagalba telefonu teikiant techninę pagalbą.
d. Ilgą laiką tiekiame eksploatacines ir atsargines dalis-už savikainą.
 

Populiarus Žymos: demin vandens sistema grandinių plokštėms, Kinija demin vandens sistema grandinių plokščių gamintojams, tiekėjams, gamyklai

Siųsti užklausą